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DAGE Quadra™ 7 X光检查机 工业CT扫描 目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。Dage Quadra™ 系列 —— 全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度,向您呈现更清晰的图像,并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理,快速提供最佳图片以最大化处理量。保持图像锐度QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT™为您提供锐利清晰的图像,特征分辨率为0.1微米时,目标功率达10瓦,或特征分辨率为0.3微米时,目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学,可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。广泛应用• 球栅阵列(BGA )• 四方扁平无引脚(QFN )• 四方扁平封装(QFP )• 堆叠式封装(POP )• 印刷电路板/印刷电路板组装(PCB / PCBA )• 集成电路(IC)• 半导体封装• 微电机系统(MEMS ,MOEMS )• 电源管理集成电路(PMIC’s )/ IGBT• 扇出型晶圆级封装(FO-WLP )• 3D堆叠封装• 高性能内存• 连接器• 底部端接元器件(BTC )• 射频设备• 焊盘分析• 铜柱• 微米级球体• 镀通孔(PTH )• 焊线分析高功率下保持最高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和X-Plane®Quadra™ 系列可选配3D微CT 和革命性的Nordson DAGE X-Plane®,实现样本在不做切割的情况下,最大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图:• 显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小• 识别枕头效应(HoP)以及空焊• 分离堆叠式封装(PoP)或多芯片模块(MCM)的不同层面• 通孔的连接及通道的质量控制3D微...
DAGE XD7500VR X射线检测仪 Nordson DAG 是业界唯一将研究重点放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司,提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射线检测系统采用最新技术平板检测器,在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场领先的、经济高效的方法。 借助其强大的规格,该基础平台可以轻松提高竞争优势。       Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管以及其长寿灯丝技术和高质量 1.33 Mpixel CMOS 平板检测器,令此出色的系统成为电子检测所需高倍放大和高分辨率实时成像的最经济高效选择。 采用垂直系统配置,X 射线管放在检测器的等中心“移动和倾斜”之下,通过简单的、无需操纵杆的“点击式”软件即可实现控制。 这可提供生产应用所需的安全、无碰撞检测。 所有这些任务都可以简单快速地自动执行,而无需编程技能。DAGE XD7500VR Jade FP新系统通过经济高效的平台提供高科技· Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管· 特征分辨率 X 光管· 160 kV 管,目标功率可达 3W,具有次微米级特征识别能力· Nordson DAGE 1.33 Mpixel @ 10fps 长寿 CMOS 平板检测器(带实时图像增强功能)· 几何放大 1,400 X,系统 4,200 X· 最大电路板尺寸 29” x 22.8” (736 x 580 mm)· 高达 65° 斜角视图,不影响放大效果· 23” TFT LCD 显示器· 可自动执行检测任务,无需编程技巧· 高质量实时成像· μCT 选件
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